Сравнение чипсетов для процессоров Intel 8-го поколения

Наконец-то прояснилась ситуация с чипсетами Intel 300-й серии для процессоров 8-го поколения Coffee Lake. Хотя на интеловском сайте пока нет официальной информации о самом последнем наборе логики, Z390, тем не менее, почти все спецификации его известны. Далее я кратко опишу, что он из себя представляет, да и вообще давайте посмотрим на чипсеты для 8-го поколения Intel Coffee Lake для сокета 1151 v2, сделаем небольшое сравнение, определим, чем они различаются. Это может помочь при выборе материнской платы под CPU последнего поколения.

Таблица сравнения характеристик чипсетов

Давайте начнем с того, что сведем воедино основные характеристики чипсетов:

Сразу видно, что Intel придерживается уже привычной иерархии своих продуктов, в которой наибольшим количеством функций наделены чипсеты с буковкой «Z». Впрочем, не совсем так. Есть моменты, которые, казалось бы, должны присутствовать в том же Z370, но их там нет. В то же время у H370 и младших они есть.

Тут сказывается то, что с Z370 мы познакомились еще в прошлом году, а вот все остальные стали появляться сравнительно недавно. К тому же, материнских плат на последнем чипе, Z390, пока что вообще нет. Впрочем, обо все я постепенно расскажу.

Intel H310

Начнем с младшенького. Как было в 1хх и 2хх сериях, это наиболее «урезанный» вариант с минимумом возможностей. Наверное, отличный выбор для офисного компьютера: дешевый, без «наворотов», но со всем тем, что необходимо для не самого мощного ПК.

Блок-схема «самопальная», ибо официальной я не нашел, и если она где-то есть, то в комментах оставьте ссылку на картинку, чтобы я смог вставить сюда официальное изображение.

Чипсет не поддерживает шину PCI-Express последней на сегодняшний день версии 3.0, а обходится предыдущей, 2-й версией с соответствующим снижением пропускной способности – 8ГБ/с против 5 ГБ/с. Кстати, используемая для связи с процессором шина DMI также 2-й версии, хотя все остальные чипсеты используют DMI 3.0.

Контроллер памяти – одноканальный, с поддержкой двух модулей DIMM. Все остальное понятно из таблицы.

B360

Чипсет, стоящий на ступеньку выше предыдущего, но ступенька эта довольно велика, т. к. тут мы уже видим использование PCI-Express и DMI (а, по сути, это одно и то же) версии 3.0. Контроллер памяти уже двухканальный.

SATA накопителей можно подключить 6, а не 4, как у H310. Появилась и возможность использования разъема M.2/U.2. Правда, собрать RAID массив силами чипсета все еще нельзя.

В 300-й серии чипсетов появилась встроенная поддержка интерфейса USB 3.1 Gen 2, что позволяет обходиться без использования сторонних контроллеров типа ASMedia. Между прочим, эта версия USB доступна только у чипсетов, вышедших в этом году.

В целом, это первый «полноценный» чипсет в семействе, уже пригодный для того, чтобы использовать материнские платы, построенные на нем, для сборки весьма производительных компьютеров.

H370

Весьма интересный чипсет, который во многом похож на описываемый далее Z370, причем в ряде случаев даже имеющий больше возможностей, чем он. Да, разгон процессоров по множителю все еще недоступен, да и количество линий PCI-Express несколько меньше. Также поддерживаются только два разъема M.2/U.2 против трех у Z370.

А в чем преимущество? Во-первых, есть USB 3.1 Gen 2. Во-вторых, в наличии поддержка беспроводных сетей. На этом остановимся чуть подробнее.

В этом чипсете, как и в младших вариантах, присутствует интегрированный контроллер CNVi, поддерживающий Wi-fi 802.11ac и Bluetooth 5.0. Теперь, чтобы воспользоваться преимуществами беспроводной связи, достаточно установить только RF-модуль, представляющий собой небольшую плату форм-фактора M.2 2230 или 2216. На материнской плате для этого должен присутствовать разъем M.2 с ключом E.

Среди предлагаемых RF-модулей можно выделить «бюджетные» варианты - Wireless-AC 9461 и Wireless-AC 9462, которые поддерживают Bluetooth 5.0 и Wi-fi 802.11ac с максимальной скоростью до 433 Мб/с., но в которых нет того, что есть в модуле Intel Wireless-AC 9560, а именно возможности работы по схеме 2х2 (в том числе 802.11 Wave 2), а также поддержки канала 160 МГц, что дает теоретическую скорость до 1.73 Гб/с.

В итоге, имеем весьма продвинутый чипсет, и если вопросы разгона не интересуют, а требуется собрать довольно производительную систему, в том числе и игровую, то H370 следует обязательно внимательно рассмотреть.

Z370

Как сказано выше, этот первый из 300-й серии вышедший чипсет, с одной стороны, один из самых «навороченных», да и разгон доступен только в Z-вариантах. С другой – он лишен некоторых «фишек», которые появились в чипсетах только в этом году, о чем уже также было сказано выше, при описании H370.

Это может внести некоторую сумятицу при выборе нужной материнской платы. И все же для сборки топовой системы Z370 есть что предложить. Это, в первую очередь, конфигурация видеокарт, которые можно использовать более одной. Второй аргумент – возможности оверклокинга, ибо что за топ система без разгона и выжимания из процессора всех мегагерцев до капли.

Еще один, может, и небольшой, плюсик в копилку Z370 – поддержка 3-х накопителей M.2/U.2 с возможностью объединения PCIe SSD в RAID-массив. У H370 такая возможность тоже есть, но чипсетом поддерживаются только 2 M.2.

Z390

Новинка (на данный момент), которой заинтриговали еще в прошлом году, когда опубликовали роадмап чипсетов нового поколения. Z390 пристроился где-то в сторонке, и что это – было не очень понятно.

Теперь все встало на свои места. Ожидания, что данный чипсет будет топовее топового Z370, оправдались лишь отчасти. Ничего особенного он не предлагает, и представляет собой, скорее, то, каким на самом деле должен был быть Z370, выйди он в свое время, а не из-за того, что для выпущенных новых процессоров Coffee Lake, как оказалось, не было чипсета, и надо было предложить хоть какой-либо.

Так вот, Z390 весьма похож на Z370 в конфигурации накопителей, конфигурации PCI-Express линий и прочем. Изменения заключаются в добавлении того, чего не было в Z370, но присутствует в вышедших позже чипсетах, находящихся в иерархии на более низких ступенях. Так, появилась поддержка USB 3.1 Gen 2, и, естественно, Intel Wireless-AC MAC.

Больше ничего нового, по крайней мере на данный момент, не предусмотрено.

Q370

Этот чипсет выглядит довольно привлекательно, по крайней мере с точки зрения возможностей. По сути, это тот же Z370, но без крыльев разгона и без RAID. В плюсах же возможность использования нескольких видеокарт, что доступно еще только в Z-версиях.

Как следует из названия, чипсет ориентирован на корпоративные нужды и, скорее всего, он будет обойден вниманием производителей материнских плат, т. к. количество предлагаемых моделей на Q-версиях чипсетов традиционно весьма скудное, да и распространены они мало.

Заключение. Чипсеты для 8-го поколения Intel – теперь все на своих местах

Единственное что осталось – это дождаться окончательных спецификаций последнего чипсета 300-й серии – Z390, но уже сейчас понятно, что он должен заменить выпущенный впопыхах Z370.

Все эти чипсеты должны будут поддерживать также будущие CPU следующего поколения, которые имеют название Cannon Lake. За одним «но» - по имеющейся информации, «старый» Z370 с новыми CPU работать не будет. Это можно рассматривать как своего рода «подставу» от Intel, т. к. все, кто повелся на новые «кофейные» процессоры и, не имея альтернативы, приобретали материнскую плату на Z370, при переходе на следующее поколение процессоров Intel, вынуждены будут менять и материнку.

В остальном - привычная иерархия моделей чипсетов, каждый из которых найдет свое место при сборке той или иной системы, от бюджетной до топовой… ну ладно, до почти топовой, ибо действительной вершиной можно считать лишь процессоры, относящиеся к уровню HEDT, для чего уже анонсирован соответствующий чипсет X399. Да, он называется также, как и чипсет для процессоров AMD Ryzen Threadripper. Так что теперь на вопрос «Вам материнку на каком чипсете?» ответа «на X399» будет недостаточно. Требуется уточнить, Intel или AMD.